李锋之所以第一站选择了大英帝国，就是为了英国的半导体ARM公司，这个后来的移动芯片霸主。

半导体是电子产品的核心，是整个信息产业的基石，是个技术高度密集型的产业，所以再说ARM公司之前，让我们先说说半导体行业的几种模式，

1、IDM模式（垂直整合模式）。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔和三星。

三星很牛逼，一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司设计的A系列处理器提供代工服务。

当然，英特尔也牛逼，也是CISC（复杂指令集）的IP设计者，几乎垄断了X86处理器，主要是电脑芯片及服务器芯片。

2、IP设计模式。ARM比较特殊，它属于最上游的IP设计商，是RISC（精简指令集）的设计者，不制造、不销售任何芯片，只是设计IP，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后将其技术知识产权（IP核）授权给其他半导体厂。

3、无晶圆厂模式（芯片设计+外包生产+销售）。如高通、联发科等，从ARM那里拿到授权，设计自己的芯片，并负责销售，

但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力，不是因为它在芯片设计方面的优势，主要是在通信领域专利布局，高通的战略是“卖基带送CPU”，利用自己在3G4G的通信专利赚钱，

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